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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
鸿展自动化PCB智能制造项目开工奠基 总投资4.8亿元
9月24日上午，湖南省邵阳市重大项目集中开工在隆回县高新区举行，其中包括鸿展PCB智能设备、宏邦精密机械设备、中力年产70万平方米钢化玻璃、沃克动漫年产200万件玩具、鸿盈高科手机钢化膜、格林家具、京 ...查看更多
麦德美爱法将在印度PCB技术大会上 介绍印刷电路技术的发展趋势
2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，应邀出席印度PCB技术大会，并 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
【PCB湿制程】Chemcut致力于“零排放”工艺研究
近日，Barry Matties 采访了Chemcut公司的首席执行官兼总经理Rick Lies。Rick Lies介绍了他进入该行业18年来所见证的市场增长，以及Chemcut公司如何在PCB和 ...查看更多
